芯东西7月30日消息,据日经亚洲(Nikkei Asia)报道,中国台湾已批准台积电生产2nm芯片工艺的计划,具体时间约在2023年启动。2nm芯片工艺预计将用于2024年苹果推出iPhone系列上。 在台积电发布消息前一天,英特尔公司还称,期待在四年内,赶上并超越台积电的芯片。台积电2nm计划的宣布,对英特尔公司来说增加了挑战难度。据悉,英特尔在芯片制造上已经落后于台积电和三星。 同时,台积电和...
Source Link芯东西7月30日消息,据日经亚洲(Nikkei Asia)报道,中国台湾已批准台积电生产2nm芯片工艺的计划,具体时间约在2023年启动。2nm芯片工艺预计将用于2024年苹果推出iPhone系列上。 在台积电发布消息前一天,英特尔公司还称,期待在四年内,赶上并超越台积电的芯片。台积电2nm计划的宣布,对英特尔公司来说增加了挑战难度。据悉,英特尔在芯片制造上已经落后于台积电和三星。 同时,台积电和...
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